业界领先的超低VF整流桥系列,最大结温温度可达175°C

PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列,持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下,展现业界最佳的热稳定性与导通效率,广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。
HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术,并导入聚酰亚胺(polyimide)保护层设计,有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。

在高温环境中展现超低VF效能

PANJIT整流桥在TJ = 175°C时的顺向压降最低可达0.66V,为同级产品中等级最高,有效降低导通损耗并提升系统整体能效,特别适用于对热管理有严格要求的应用环境。

产品优势:
• 顺向压降仅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率损耗与热能产生
• 漏电流仅20 µA @ 125°C — 提升系统稳定性
• 额定电流涵盖4 A至35 A — 满足小电源至大电源的应用领域需求
• 最大浪涌电流可达400 A — 强化突波与启动保护能力
• 提供SMD与直插封装 — 弹性支持各类电路板设计

专为高温、高效电源系统而优化

HULV系列具备最高结温温度175°C的工作能力,特别适合用于需要长时间开机稳定运作与热承受能力环境的高效电源系统。

目标应用包含:
• AI与云端服务器电源
• 电信与网通设备
• 高效能PC与游戏主机电源
• 备援与工业级电源系统
• USB PD >100 W快充电源方案
• 55吋以上大型电视与显示器

高效能与高可靠性的整流桥首选

PANJIT的HULV系列整流桥结合业界最低的VF@175°C规格与优异的热稳定性,成为高效能功率电源应用的理想解决方案。无论是打造数据中心、AI平台,还是追求极致效能的PC与电竞设备,PANJIT皆能提供您值得信赖的技术优势。

产品列表

关于强茂(PANJIT)

强茂股份有限公司 (TWSE : 2481) 在分离式组件领域拥有最完整IDM资源,业务涵盖晶圆设计、制造、封装测试到销售自有品牌产品。持续不断地投入创新与研发,结合生产自动化能力与制造技术优化,主要产品有IC, MOSFET, IGBT, 萧特基二极管碳化硅功率组件二极管整流器保护组件双极性晶体管桥式整流器等,透过全球市场布局与营销战略,致力于绿能应用市场发展,电动车、风力发电、太阳能及储能系统等产业。系统认证有ISO 9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000、ESD S20.20和ISO27001。落实环境友善管理、关怀员工与贡献社会,提升企业永续发展,实践2040年碳中和的环境永续目标。强茂深知企业社会责任的重要性,积极响应全球永续发展趋势,将永续发展理念融入企业营运的各个环节。我们以「强化绿能发展,茂林永续经营」、「打造幸福强茂,员工引以为傲的企业」及「诚信经营,携手全球伙伴永续共好」为愿景,积极推动绿色转型,想了解更多欢迎下载详读强茂最新永续报告书。欲了解更多强茂信息,请造访:
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